Рекомендации при замене радиоэлементов в телевизоре.

Заменять радиоэлементы можно только при отключенном питании телевизора.

Вновь устанавливаемые радиоэлементы должны иметь те же параметры, что и подлежащие замене (тип, номинальное значение, допуск, габаритные размеры). Несоблюдение этого условия может привести к новым неисправностям, обусловленным нарушением режима микросхем, замыканием между элементами монтажа, отслоением фольги и т. п.

При замене микросхем или других деталей с большим числом выводов рекомендуется выпаивать их через расплющенный отрезок оплетки тонкого экранированного кабеля. Такая оплетка, смазанная со стороны пайки паяльной жидкостью или флюсом, хорошо впитывает расплавленное олово, увеличивая отверстия для установки радиоэлементов. Резисторы и конденсаторы, необходимые для замены, выкусывают из устройства. Остатки их выводов, загнутые к фольге, выпаивают, слегка прогревая паяльником место пайки, и убирают из отверстий со стороны фольги. Освободившиеся отверстия платы очищают от наплывов припоя, вставляют в них выводы нового элемента, не нажимая на края фольги, и припаивают к фольге. Пайку нужно производить быстро, помня, что перегрев фольги может привести к отслоению ее от основания.

При замене транзисторов и микросхем необходимо придерживаться следующих правил: паяльник должен быть небольшого размера, мощность которого не более 40 Вт; при этом корпус паяльника необходимо заземлять; при отсутствии заземления нужно каждый раз перед пайкой выключать паяльник из электрической сети или включать паяльник через разделительный трансформатор. В качестве припоя желательно применять сплав с низкой температурой плавления (ПОС-61, ПОСВ-33), при этом количество припоя чтобы было минимальным.

Процесс пайки желательно, чтобы был кратковременным, не более 3 с для выводов микросхемы, интервал между пайками соседних выводов не менее 10 с, интервал между двумя повторными пайками выводов одной микросхемы не менее 5 мин. Время воздействия (одновременно на половину или на все выводы) не более 2 с.

Микросхему следует устанавливать на плату вплотную либо так, чтобы ее расстояние от платы не превышало 1,5 мм.

Наконечники щупов измерительных приборов обязаны иметь конструкцию, гарантирующую от случайных замыканий в схеме.

В случае замены транзисторов и микросхем, установленных на радиаторах, должны соблюдаться следующие правила:

1) необходимо, чтобы контактная поверхность была чистой, без заусениц и шероховатостей, без наплывов пластмассы, которая может мешать ее плотному прилеганию к радиатору;

2) обе контактные поверхности нужно смазать теплопроводящей пастой (паста КПТ-8);

3) винты, которые крепят полупроводниковый прибор, должны быть затянуты с усилием. Так как при слабой затяжке винтов резко возрастает тепловое сопротивление контакта, и это может привести к выходу этой детали из строя;

4) в каждом случае необходимо устанавливать только те электроизоляционные прокладки, которые используются заводом-изготовителем модуля.

---